联发科技 2015暑期实习生招聘信息
6大岗位等你来应聘~~~
ü Asic工程师
ü 算法工程师
ü 物理层软件工程师
ü 驱动软件开发工程师
ü 软件工程师
ü 硬件工程师
具体岗位介绍见下文~~
应聘方式
简历标题 & 邮件标题：应聘岗位+姓名 + 学校 + 学历 + 专业+可实习时间段
投递简历：请发送简历至 （jobs.sh@mediatek.com）
更多信息请关注我们的校园招聘官方微信~~ 校招微信请搜索公众号: MTK_Jobs
公司介绍
“芯梦想，新未来” 联发科技等你来！
——热诚邀请你与我们一起设计未来，创造梦想
We’re MediaTek.
联发科技股份有限公司，是全球前10大IC设计公司中唯一一家总部在亚洲的设计公司。
作为全球IC设计业的领航者，MediaTek于1997年成立，公司总部设于台湾新竹科学园
区。自公司成立至今，MediaTek凭籍世界级的研发技术与布局、卓越的经营团队、高素
质的员工队伍、优异的客户群体，以行业领军者的形象演绎了台湾第一，亚洲唯一的神
话。目前公司的产品覆盖移动通讯解决方案、家庭娱乐解决方案、无线及宽带连结解决
方案三大系列，在这三大产品线中，MTK市场占有率均稳居全球第一、第二的地位。
MediaTek目前在全球有25个据点，接近1万人的团队，其中80%的员工都从事研发相关工
作。在中国，团队发展至今我们也已经超过了3000人的规模，覆盖公司各大产品线的尖
端研发和支持工作。在这里，你将可以和全球的顶尖人才一同合作，共同创造出亿万人
会使用的产品，共同创造出下一个梦想，下一个无限可能。
你可以获得：
ü 引以为豪的职业生涯，收货丰富的实习经历
ü 极具竞争力的薪酬福利
ü 技术前沿的大牛们的工作指导
暑期实习生 岗位介绍
ASIC工程师 JD
工作内容：
1. 负责手机基带芯片MODEM的体系结构设计，总线架构设计，RTL设计与验证。
2. 参与芯片设计前端流程并与后端设计人员合作,保证基带芯片的顺利流片与量产
3. 参与基带芯片FPGA原型的规划,调试、验证和芯片调试、验证。
职位要求：
1. 微电子或相关专业硕士毕业,熟悉数字通信系统原理优先
2. 熟悉Verilog/VHDL中任一种设计语言， 并有一定实际项目经验，具有良好代码撰写习惯。
3. 熟悉数字集成电路设计流程，包括RTL Coding， Simulation，synthesis, DFT
4. 能熟练使用常用电子设计自动化（EDA）的工具软件， 如NCverilog/Modelsim/VCS； Design Compiler； Xilinx ISE等
5. 熟悉基本Linux/Unix 操作并有一定 C-Shell阅读能力
6. 具备良好的英语听说读写能力。CET-6 通过
7. 具有良好团队合作精神，可以跨地域， 跨时区与多个团队进行合作
算法工程师 JD
工作内容：
1. 负责移动通信系统物理层算法的设计与仿真；
2. 负责移动通信系统物理层算法架构定义：软硬件划分、实时系统开发；
3. 负责移动通信系统物理层算法在硬件环境的仿真验证；
4. 负责移动通信系统物理层算法的功能和性能验证与优化；
职位要求：
1. 通信工程、信号处理及电子工程等相关专业研究生及以上学位；
2. 具有扎实的移动通信理论基础，熟悉无线通信系统物理层算法设计开发(CDMA2000, TD-SCDMA, WCDMA, LTE, WiMax, GPS, WiFi, BT)
3. 熟练使用C/C++, Matlab, SPW等仿真工具进行移动通信系统物理层仿真；
4. 具有物理层链路搭建、仿真script文件开发经验者优先考虑；
5. 了解ASIC的开发、测试流程，了解VHDL或Verilog语言；
6. 具备良好的英文资料读写及沟通能力；
7. 对工作耐心细致，认真负责、富有团队合作精神和创新精神；
物理层软件工程师 JD
工作内容：
1. 移动通讯终端芯片协议软件开发，包括协议物理层软件，协议高层软件；
2. 协议软件架构设计，详细设计，代码编写，单元测试，集成测试等；搭建上述测试用到的测试环境；
3. 物理层算法优化，协议软件性能MIPS，memory等的优化；
4. 定位如下类型的问题：HW/SW交互， 软件的缺陷， 算法性能，外场性能等；
5. 协议认证测试及定位这过程中出现的问题；
任职要求：
1、 通信工程，信息与信号，计算机软件、自动化，电子工程及相关专业硕士以上学位；
2、 掌握C语言编程工具；
3、 良好的学习能力，思维灵活，敏捷；工作积极，热情，专注；良好的沟通，协调能力；
4、 熟悉任何下述移动通信协议的优先： GSM/EDGE, WCDMA, TD-SCDMA, CDMA2000, FDD-LTE, TDD-LTE.
驱动软件开发工程师 JD
工作内容：
1. 基于硬件平台架构，进行驱动软件和硬件测试软件的设计；
2. 驱动软件和硬件测试软件的开发、调试；
3. 为上层软件提供驱动程序、OS和抽象层、程序框架等；
4. 参与芯片硬件测试和芯片验证，参与联调及系统级问题定位，进行问题分析、定位和解决。
任职要求：
1、 计算机软件，嵌入式系统, 自动化，仪器仪表工程，通信，电子工程及相关专业硕士以上学位；
2、 精通C/C++编程，熟悉RTOS开发环境，有嵌入式RTOS环境下的编程和调试经验；
3、 良好的学习能力，思维灵活，敏捷；工作积极，热情，专注；良好的沟通，协调能力；
4、 有以下一项或多项相关技能或项目经验：
a.熟悉手机硬件架构和相关接口通信协议，如USB, UART,SDIO, SPI等接口协议；
b.熟悉ARM或其它嵌入式处理器内核，及相关外围设备的Driver（MMU，MPU，DMA等）；
c.熟悉RTOS内核及其适配层，有系统联调经验；
d.有射频驱动编写、调试经验；
软件工程师 JD
工作内容：
1. 移动通讯终端芯片协议软件开发，包括协议物理层软件，协议高层软件；
2. 协议软件架构设计，详细设计，代码编写，单元测试，集成测试等；
3. 物理层算法优化，协议软件性能MIPS，memory等的优化；
4. 定位如下类型的问题：HW/SW交互， 软件的缺陷， 算法性能，外场性能等；
5. 协议认证测试及定位这过程中出现的问题；
任职要求：
1. 电磁场与微波、通信、电子工程等相关专业研究生;成绩优异;
2. 掌握C语言编程工具；
3. 良好的学习能力，思维灵活，敏捷；工作积极，热情，专注；良好的沟通，协调能力；
4. 熟悉任何下述移动通信协议的优先： GSM/EDGE, WCDMA, TD-SCDMA, CDMA2000, FDD-LTE, TDD-LTE.
硬件工程师 JD
工作内容：
1. MTK芯片系统方案硬件平台设计与推广
2. 整合外围芯片（如蓝牙，wifi, GPS等），设计参考线路并制作参考样机
3. MTK芯片相关重要元器件的认证
4. MTK芯片系统整合性能量测和客户支持
任职要求：
1. 熟练掌握数字电路，模拟电路和电路基础相关理论；熟练应用OrCAD, PowerPCB等工具软件
2. 英语四级以上，有良好的科技英语读写能力
3. 具有良好的团队合作精神，有较强的学习能力与独立工作能力，能够承受较大的工作压力
4. 电磁场与微波、通信、电子工程等相关专业研究生;成绩优异
5. 工具软件的应用包括 Orcad , PowerPCB。
联发科技2014年市场表现
2014年全年营业额
70.19亿美元
全球无晶圆半导体营收排名第3
2014年营收比重
智能手机芯片方案：50%-55%
无线联通方案：5%-10%
平板芯片方案：5%-10%
功能手机芯片方案：5%-10%
数字家庭方案：25%-30%
2014年主要方案出贷量
Ø 2014年全球每3部手机中就有1部是“MediaTek Inside”
Ø 智能手机芯片超过3.5亿套，出货＞50% 年环比增长速率迅猛
Ø 4G LTE芯片超过3000万套
Ø 平板芯片超过4000万套
产品/技术创新
Ø 多媒体的领先地位：支持H.265硬件编解码。首创ClearMotionTM智能视频倍频技术，MiraVision图像显示技术及120Hz动态影像显示技术。
Ø 深耕LTE市场：4G新产品开发快捷，一年内即完善从入门级到主流到高端市场的产品布局。
Ø 世界领先的AP性能：首创的CorePilotTM 技术不仅支持大小核异构计算，还能灵活地控制CPU和CPU间的协同配工，达成优化运算平台。搭载MT6595芯片手机在2014年第三季度全球手机性能排名第一，安兔兔跑分达到50000分以上。
