IC开发工程师――数字方向
工作地点:深圳、西安、南京、成都
主要职责:
1、 FPGA模块设计、编码、仿真及调试
2、 协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计
3、 完成详细设计、设计实现、设计仿真和硬件调试
4、 完成各阶段的设计文档/报告
任职要求:
1、 通信、电子、计算机及相关专业,硕士及以上学历
2、 具有良好的数字电路基础,较强的电路设计、调试能力,熟练使用Verilog 进行逻辑电路的设计
3、 最好熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件,掌握相关设计流程
4、 网络/通信基础知识扎实者、熟悉常用数据通信协议,如XAUI、PCIE、SPI4.2等
5、 具有高度责任心和敬业精神,较好的专业素养及较强的动手能力
6、 具有良好的沟通能力和团队合作精神
IC开发工程师――模拟方向
工作地点:深圳、西安、南京
主要职责:
1、 依据系统设计方案,实现详细设计方案,实现微电子电路
2、 参与测试的需求收集、方案制定和环境搭建、测试任务执行、测试报告编写等工作
3、 输出符合要求的电路
4、 参与研发技术积累、研发公共平台建设等工作
任职要求:
1、 微电子、通信等相关专业硕士及以上学历
2、 扎实的RF或模拟集成电路基础,熟悉IC制造工艺
3、 熟悉spectre/spectreRF的使用,熟练掌握IC615等EDA工具;熟悉MATLAB的使用,能编写计算和模型文件
4、 能够画RF类或模拟类的版图
5、 良好的沟通能力和良好的团队合作精神
6、 做事认真、严谨,学习能力强,具有一定的创造力
IC开发工程师――后端方向
工作地点:深圳、西安、南京
工作职责:
1、 参与芯片的系统方案规划,包括时钟、复位、低功耗等;
2、 负责从Netlist到GDSII的物理设计,包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作;
3、 负责芯片时序收敛,完成Timing Signoff;
4、 负责芯片物理验证(DRC/LVS)
任职要求:
1、 微电子、通信等相关专业硕士及以上学历
2、 有相关课程背景,如数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等
3、 了解芯片设计实现流程(逻辑综合,DFT,布局布线等),对后端设计充满兴趣
4、 有后端相关EDA工具(如Design Compiler, EDI/ICC, PrimeTime, Virtuoso等)使用经验优先
5、 参与过IC设计相关课题者优先
6、 具备一定的编程经验
7、 具有良好的英语阅读和交流能力
IC开发工程师――封测方向
工作地点:深圳、西安、南京
工作职责:
1、 负责芯片可测试性设计(DFT)的方案、实现与验证
2、 负责芯片封装方案、封装设计和仿真
3、 负责ATE测试方案的制定、测试硬件及程序的开发
4、 负责芯片量产导入与管理,以及芯片良率的提升
任职要求:
1、 通信、电子、计算机及相关专业,硕士及以上学历
2、 了解芯片封测设计流程(DFT、封装、ATE等),具备一定的编程经验
3、 有封测相关EDA工具使用经验,参与过IC封测相关课题者优先
4、 具备良好的英语阅读和交流能力
5、 严谨、细致、认真负责,具有较好团队合作精神,能承受一定的工作压力