: 联发科技

工作地区：成都合肥
发布时间： 2016-09-14
需求专业：通讯、电子、通信、计算机软件、自动化、计算机

职位要求

招聘时间：2016年9月20日　14:30

招聘地点：望江基础教学楼B318

联发科技——全球前三大IC设计公司，在全球27个办公点有超过15000名员工。通过持续投资先进制程和前瞻技术，提供涵盖无线通信、无线连接、智能电视、DVD和蓝光等多个领域的系统芯片整合解决方案（SoC），并在这些领域的多个产品线位列全球领先地位。

联发科技致力于让科技惠及每个人，希望通过联发科技的技术让所有人都能够与世界连接，拓展视野和实现目标。我们相信科技能够激发人们的内在潜力，每个人皆可创造无限可能！

这里有你的无限可能，让优秀的你脱颖而出

我们需要你来创造比4G多1G的可能；

我们想你用C/C 等语言将IOT(物联网)、AI(智能机器人)、VR(虚拟现实)等电影的场景，书写成生活应用；

我们想让你用BT、Wi-Fi来连接彼此，缩短我们的距离；

我们想让你用FPGA、Verilog描绘出梦幻的未来；

我们也想让你同全球的梦想家一起创造属于我们的Android世界；

我们期待你的加入，与我们一起攀登“芯”高度，一起改变生活，创造无限可能！

感知芯高度，创造无限可能

在这里，你能够第一时间了解最前沿的科技浪潮；

在这里，你能够和众多技术专家一起学习成长；

在这里，完善的培训体系帮你全方位提升综合素质，加速你的职业成长！

薪酬福利，为你所想

你对大型公司薪酬福利的期望，都能够在联发科技得到满足。我们为你提供全面均衡的薪酬

福利体系，确保你在经济、社交、身心等获得全方位保障。让你快乐工作、快乐生活、快乐成长！

我们的联系方式：

公司官方网址：http://www.mediatek.com

简历投递邮箱： jobs.cd@mediatek.com 简历命名规则：姓名学校学历专业

联系电话：028-85939000

招聘职位介绍：

一、IC工程师（数字设计类；数字验证类；应用类） （工作地点：成都）人数需求：35人

岗位职责：

1.系统架构设计、模块设计、整合及验证。

2.实体层算法实现相关数字电路架构设计与RTL代码设计。

3.功能模块和系统架构的FPGA以及ASIC验证。

4.IC Spec 定义，功能验证与测试，应用电路设计。

5.撰写datasheet, design guide, application note等相关应用文档。

6.进行IOT、穿戴类、数位无线通信IC 及系统开发。

任职要求：

1.硕士学历，通信、电子或相关专业，对无线通信行业有兴趣

2.了解芯片设计流程，了解芯片验证流程，有ASIC/FPGA设计及验证经验优先；

3.熟悉数字通信原理熟悉计算机系统相关知识

4.有ARM, AMBA, DFT 相关经验者尤佳

5.有射频知识或应用经验者佳

6.有较强的动手能力，能熟练使用常用测试仪器以及有电路调试经验者佳

7.英语四级或以上，具有阅读及撰写英语技术文档的能力

8.对技术充满热情，具有很强责任心，并能承受一定工作压力,良好的沟通表达能力和团队合作精神

二、嵌入式软件开发工程师（工作地点：成都）人数需求：40人

岗位职责：

1. 无线通讯芯片固件开发, 芯片功能验证及维护。

2. 无线通讯芯片驱动, 通讯协议, 工具等软件开发及维护。.

3. 负责通信产品的Linux固件与应用软件开发

4. 理解客户需求，完成系统设计、软件开发、测试验收与客户支持

5. 参与物联网、车联网、穿戴类等产品研发，与国内外工程师交流合作

任职要求：

1. 本科及硕士以上学历，计算机软件或相关专业毕业。

2. 英语能力(硕士六级, 本科四级)，具有阅读及撰写英语技术资料的能力

3. 熟悉，熟悉调试的知识，经验，技能；

4. 具有良好的C语言、C 语言编程程能力与OS(操作系统)知识。

5. 有强烈上进心，学习适应能力强，乐观自信，能挑战自我不断追求卓越。

6. 能承担较大工作压力，具备良好的沟通能力和团队合作精神

联发科技子公司---擎发科技招聘信息

擎发科技/Nephos Inc.致力于数据中心交换芯片研发。目前由联发科MEDIATEK投资，在美国硅谷、中国成都、台湾新竹和新加坡设有研发中心，使用自研的核心IP，包括高速10G和25G serdes以及TCAM等。已经发布960G芯片，即将发布3.2T和6.4T芯片，并且提供Turnkey交换机软件。